本次参展,奥茵绅摒弃常规展品,全力推出多款突破性新品,精准瞄准高端精密制造痛点,每一款都堪称行业标杆级存在,彻底打破国外技术垄断,重塑国产精密设备新格局。
使用高精度大理石基座,刚性更强、稳定性拉满,10轴联动控制技术实现全维度精准运动,无卡顿、无偏差,针对电子元器件、半导体封装、精密五金等行业的高精度点胶需求,做到点胶轨迹零误差、效率翻倍,彻底解决传统点胶设备精度不足、稳定性差的行业难题。
奥茵绅展位的人气之王,深深吸引参展的客户和展商们!现场演示中,平台以极高的节拍完成了一组复杂轨迹的点胶动作,动作流畅、定位精准,引来多位专业观众掏出手机全程录制。
该产品采用创新弧形结构设计,实现0-360°超大角度灵活运转,大中空、大运动半径搭配无齿槽力核心优势,边缘重复定位精度高达±1μm,定位精度±3μm,完美适配液晶面板加工、半导体晶圆检测、精密分选等场景,可按需定制不同运动半径,柔性适配各类非标产线需求。超大规格的尺寸吸引了众多目光。

这款耦合精密对位平台,是我们目前精度最高的一款产品。它将重复定位精度推向了±50纳米的高度,绝对定位精度也达到了±100纳米。这意味着,在光芯片耦合、先进封装对位等对精度要求极为苛刻的场景中,这台平台能够稳定、可靠地完成每一次精准定位。

此次展会还着重展示了高速分选机、固晶机等运行的动态样机,以及XYθ微动平台、超级迷你小尺寸的DD马达和高精度的晶圆划片马达,还有自主研发的直线电机模组和高精度光栅编码器。整个展位人流如织,吸引着一批批的观众和一众参展商驻足观看。